友邦电子材料有限公司的三层结构覆铜箔生产线及二层结构覆铜箔生产线均安装在十万级以上的无尘生产环境中；全部采用高精度涂布复合机，利用精密涂布技术、配方及温控技术，全面保证了产品的高水准制造。

完备的测试仪器及手段确保了FPC软性电路板基材（FCCL）制造过程中各参数的正确实现。