友邦电子材料研发部成员凭借首创中国大陆FPC基材（FCCL）研发经验，开中国大陆挠性印制电路基材(FCCL)制造技术之先河，为FPC柔性电路板的设计和制造用户提供高信赖性、高质量、价格适宜的的挠性印制电路复合箔材料（FPC软性电路板基材）。
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