三层结构挠性印制电

路用聚酰亚胺覆铜箔

二层结构聚酰亚胺复

合铜箔

挠性印制电路专用聚

酰亚胺覆盖膜

多层挠性印制电路用

粘合胶膜
 

 
多层挠性印制电路用粘合胶膜
  

 

用于多层挠性印制电路用粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜。用于双层、多层挠性印制电路的层间粘合。主要规格如下：

 
产品规格
YPC-001
YPC-002
YPC-003
YPC-004
离型纸厚度
0．12
0．12
0．12
0．12
粘合膜厚度
0．013
0．013
0．025
0．025
剥离强度
>1.0kg/cm
耐碱性:5%氢氧化钠50℃
>30分钟
5%氢氧化钠80℃
>10分钟
耐有机溶剂
优良
表面电阻
>1.0E+11Ω
体积电阻
>1.0E+12Ω·CM
介电常数
<4.0
耐挠曲性
优良
耐焊288℃
>10秒
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