三层结构挠性印制电

路用聚酰亚胺覆铜箔

二层结构聚酰亚胺复

合铜箔

挠性印制电路专用聚

酰亚胺覆盖膜

多层挠性印制电路用

粘合胶膜
 

 
挠性印制电路专用聚酰亚胺覆盖膜
  

 

挠性印制电路专用聚酰亚胺覆盖膜是在聚酰亚胺膜薄上涂有一层具有良好耐热性的热交联性粘合剂制成，在常态下粘合剂表面没有粘性或极弱粘性，在加热加压下对聚酰亚胺材料及铜箔产生良好的粘合力。产品的主要规格及技术指标如下表：

 
产品规格
YPB-001
YPB-002
YPB-003
YPB-004
PI膜厚度
0．025
0．025
0．025
0．013
胶层厚度
0．025
0．035
0．020
0．020
压合温度
170℃
170℃
170℃
170℃
压合时间
120秒
120秒
120秒
120秒
与铜面结合力
>0.9kg/cm
>0.9kg/cm
>0.7kg/cm
>0.7kg/cm
固化时间
170℃60分钟或130℃120分钟或150℃90分钟
耐焊性
288℃
>30秒
300℃
>10秒
表面电阻
>1.0E+11Ω
体积电阻
>1.0E+12Ω·CM
介电常数
<4.0

 
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