三层结构挠性印制电

路用聚酰亚胺覆铜箔

二层结构聚酰亚胺复

合铜箔

挠性印制电路专用聚

酰亚胺覆盖膜

多层挠性印制电路用

粘合胶膜
 

 
二层结构聚酰亚胺复合铜箔
  

 

珠海市友邦电子材料有限公司生产的二层结构聚酰亚胺复合铜箔是在铜箔上浇涛一层低收缩率聚酰亚胺而成的。由于没有粘合层与铜箔及聚酰亚胺结合，所以此产品更薄，在高温200℃下也有良好的结合强度，与三层结构的产品相比具有更加良好的耐曲挠性、耐化学药品性等。其主要规格及性能如下表：

 
产品规格
YPF-001
YPF-002
YPF-003
YPF-004
铜箔厚度
0.018
0.018
0.018*2
0.018*2
PI厚度
0.013
0.013
0.025
0.025
剥离强度
>1.0kg/cm
耐碱性:5%氢氧化钠50℃
>60分钟
5%氢氧化钠80℃
>10分钟
耐有机溶剂
优良
表面电阻
>1.0E+11Ω
体积电阻
>1.0E+12Ω·CM
介电常数
<4.0
耐挠曲性
优良
耐焊310℃
>30秒

 
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