FPC软性电路板基材三层结构挠性印制电路用聚酰亚胺覆铜箔

产品型号	YPA-001	YPA-002	YPA-003	YPA-004	YPA-005	YPA-006
PI厚度	25μm	25μm	25μm	25μm	25μm	13μm
CU厚度	18μm	35μm	18μm	35μm	18μm	18μm
铜质	ED	ED	ED	ED	RA	RA
抗剥离强度	>1.0	>1.2	>1.0	>1.2	>1.0	>0.8
耐焊(10秒)	300℃	300℃	300℃	300℃	300℃	300℃
耐溶剂性	优良	优良	优良	优良	优良	优良
耐碱(5%氢氧化钠50℃)	>20分钟	>20分钟	>60分钟	>60分钟	>60分钟	>60分钟
80℃5%氢氧化钠			>10分钟	>10分钟	>10分钟	>10分钟
表面电阻	>1.0E+11Ω
体积电阻	>1.0E+12Ω·CM
介电常数	<4.0
耐挠曲性	合格